序号
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职位信息
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需求专业
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操作
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01
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研发工程师
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(1)医学类(医学影像、脑科学、中医学、中药学、医学临床、生物医学工程等); (2)医疗器械类(软件编程、电子通信、信号与信息处理、智能系统与控制、自动控制、机械制造等); (3)生物材料类(储能材料、电池电容、植物化学、生物化学、化学、生物发酵、天然产物提取等); (4)计算机与数据处理类(自动化、计算机、电子、电子信息与技术、雷达系统、通信与信息系统等); (5)智能制造类(光学专业、软件专业、无机非金属材料专业、材料专业、半导体封测等专业以及相关专业,熟悉光学设计、半导体陶瓷玻璃烧结工艺优先)。
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02
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博士后
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(1)医学类(医学影像、脑科学、中医学、中药学、医学临床、生物医学工程等); (2)医疗器械类(软件编程、电子通信、信号与信息处理、智能系统与控制、自动控制、机械制造等); (3)生物材料类(储能材料、电池电容、植物化学、生物化学、化学、生物发酵、天然产物提取等); (4)计算机与数据处理类(自动化、计算机、电子、电子信息与技术、雷达系统、通信与信息系统等); (5)智能制造类(光学专业、软件专业、无机非金属材料专业、材料专业、半导体封测等专业以及相关专业,熟悉光学设计、半导体陶瓷玻璃烧结工艺优先)。
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